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精密组装

???????IPI为客户提供多种精密装配技术规划 ,从自动上料起头 ,分类分拣、自动装配及装配成效检测等环节 ,大幅提升装配环节的精确度和高效能。

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自动焊接设备

场景:
用于精密电子元器件焊接。

优势:
Ⅰ.    双工位布局 ,并行高低料和焊接 ,提逾越产效能 ;
Ⅱ.    机械视觉疏导 ,共同定造旋转? ,实现多面精准焊接 ;
Ⅲ.    通用职能化设计 ,通过更换分歧产品治具 ,实现设备的急剧换型 ;
Ⅳ.    高精度的温控以及清洁系统 ,保障对产品的焊接温度精准节造以
        及高品质焊接 ;
Ⅴ.    实时辰析出产情况以及设备运行情况 ,实现产品的可追忆性和设
        备的靠得住性 ;

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自动贴标设备

场景:
用于电路板辅料贴附。

优势:
Ⅰ.    机械视觉疏导高精度贴附 ,飞拍技术削减起停期待 ;
Ⅱ.    快拆快换供料模组 ,轻易搭配利用场景 ;
Ⅲ.    通用职能化设计 ,通过更换分歧产品治具 ,实现设备的急剧换型 ;

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自动点胶设备

场景:
用于电子产品点胶固定元器件。

优势:
Ⅰ.    流路选取可调节宽度 ,适应性分歧的载具 ;
Ⅱ.    选取视觉疏导实现精准点胶 ;

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自动贴膜设备

场景:
用于电子产品造程膜贴附。

优势:
Ⅰ.    全自动进出料 ,在线作业不 ;涣 ;
Ⅱ.    高精度贴附 ,高效能多头并行作业 ;
Ⅲ.    自动出膜 ,贴膜 ,保压职能 ,兼容卷料和片料 ;
Ⅳ.    贴完后能够自检 ,分拣OK/NG物料 ;
Ⅴ.    数字化系统 ,能够全过程追踪OEE ,图像 ,压力数据 ;

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自动撕膜设备

场景:
用于电子产品撕造程膜。

优势:
Ⅰ.    全自动的实现上料、保压、撕膜、检测和下料 ,实现造程全自动化 ;
Ⅱ.    自动扫码 ,自动纪录全造程数据、图片并上传至服务器 ,实现产品
        的可追忆性 ;
Ⅲ.    自动复检、分拣OK/NG物料 ;
Ⅳ.    整线OEE系统治理 ,精密化出产 ;

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自动锁螺丝设备

场景:
用于电子产品微幼螺丝的锁附。

优势:
Ⅰ.    合用微型和异形螺丝 ;
Ⅱ.    高精度视觉检测 ,可实现螺丝孔自动定位 ;
Ⅲ.    自动扭力曲线监控 ,紧固后精准检测 ,保险锁付良率 ;
Ⅳ.    激光扫描 ,监控锁付和组装后的高度数据 ,预防不良品流出 ;
Ⅴ.    数字化系统 ,能够全过程追忆图像、扭力和良率数据 ;

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